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德國(guó)SONOSYS兆聲波清洗機(jī) 介紹

更新時(shí)間:2025-09-26      瀏覽次數(shù):4

SONOSYS 是全的球的領(lǐng)的先的兆聲波技術(shù)供應(yīng)商之一,尤其在半導(dǎo)體、微電子和精密光學(xué)等高的端制造領(lǐng)域享有盛譽(yù)。其產(chǎn)品以高效、均勻和低損傷的清洗效果而著稱。


一、 公司簡(jiǎn)介

  • 公司全稱: SONOSYS GmbH

  • 所在地: 德國(guó)斯圖加特附近的韋爾貝格,地處德國(guó)著名的精密工程和工業(yè)技術(shù)核心區(qū)。

  • 核心技術(shù): 專注于研發(fā)和生產(chǎn)基于兆聲波技術(shù)的精密清洗系統(tǒng)。

  • 市場(chǎng)定位: 面向?qū)η逑垂に囈髽O嚴(yán)苛的高科技行業(yè),提供定制化的高的端清洗解決方案。


二、 兆聲波清洗技術(shù)原理與優(yōu)勢(shì)

要理解SONOSYS的優(yōu)勢(shì),首先要明白兆聲波清洗與普通超聲波清洗的區(qū)別:

特性普通超聲波清洗兆聲波清洗
頻率范圍通常 20 kHz - 80 kHz通常 800 kHz - 3 MHz(兆赫茲級(jí)別)
物理效應(yīng)主要依靠空化效應(yīng)(氣泡在液體中劇烈內(nèi)爆產(chǎn)生沖擊力)。減弱空化效應(yīng),增強(qiáng)聲流效應(yīng)。產(chǎn)生非常微小、均勻且密集的能量場(chǎng)。
清洗特性清洗力度大,但方向性不強(qiáng),可能產(chǎn)生“陰影區(qū)",對(duì)精密部件有潛在損傷風(fēng)險(xiǎn)。清洗力柔和、高度均勻,能穿透微結(jié)構(gòu),無(wú)方向性限制,幾乎無(wú)損傷。
適用對(duì)象常規(guī)五金件、機(jī)械零件等。晶圓、芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、光學(xué)鏡頭、納米材料等超精密部件。

SONOSYS兆聲波清洗的核心優(yōu)勢(shì):

  1. 極的高的清洗均勻性: 兆聲波能在整個(gè)清洗槽內(nèi)產(chǎn)生均勻的能量場(chǎng),確保每個(gè)部件,尤其是大面積如晶圓,表面的每個(gè)點(diǎn)都受到一致的清洗作用,避免了清洗不均的問(wèn)題。

  2. 無(wú)損清洗: 由于能量柔和且空化效應(yīng)弱,SONOSYS的清洗機(jī)非常適合清洗帶有微細(xì)結(jié)構(gòu)、脆弱線路或敏感涂層的部件,不會(huì)造成物理?yè)p傷。

  3. 卓的越的顆粒去除能力: 對(duì)于亞微米甚至納米級(jí)別的微小顆粒污染物,兆聲波的“聲流"效應(yīng)能有效地將其從表面“剝離",這是普通超聲波難以實(shí)現(xiàn)的。

  4. 高效且節(jié)省化學(xué)品: 強(qiáng)大的物理清洗能力意味著可以減少化學(xué)清洗劑的使用量和使用時(shí)間,更加環(huán)保和經(jīng)濟(jì)。


三、 SONOSYS兆聲波清洗機(jī)的主要產(chǎn)品系列與應(yīng)用

SONOSYS提供從標(biāo)準(zhǔn)模塊到完的全定制化的自動(dòng)化系統(tǒng)。

1. 核心產(chǎn)品類型

  • 兆聲波換能器模塊: 這是SONOSYS的核心技術(shù)部件。他們生產(chǎn)各種形狀和尺寸的兆聲波 transducer,可以集成到客戶現(xiàn)有的清洗槽或設(shè)備中。

  • 臺(tái)式/實(shí)驗(yàn)室級(jí)清洗機(jī): 用于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或工藝驗(yàn)證。例如 MST系列,結(jié)構(gòu)緊湊,適合實(shí)驗(yàn)室環(huán)境對(duì)單片晶圓或小型精密部件進(jìn)行清洗。

  • 在線式/全自動(dòng)清洗系統(tǒng): 集成到自動(dòng)化生產(chǎn)線中,用于大規(guī)模制造。通常配備機(jī)械手、化學(xué)品管理系統(tǒng)、干燥單元等,實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)操作。例如用于半導(dǎo)體前道制程的晶圓清洗站。

2. 主要應(yīng)用領(lǐng)域

  • 半導(dǎo)體制造:

    • 晶圓清洗: 在光刻、刻蝕、沉積等工藝前后,去除硅片表面的顆粒、有機(jī)物和金屬污染物。

    • 光掩膜版清洗: 清潔極其昂貴且精密的掩膜版,確保圖形轉(zhuǎn)移的準(zhǔn)確性。

    • CMP后清洗: 清除化學(xué)機(jī)械拋光后殘留的研磨顆粒和漿料。

  • 微機(jī)電系統(tǒng):

    • 清洗具有復(fù)雜三維微結(jié)構(gòu)的MEMS器件,去除在刻蝕和釋放步驟中產(chǎn)生的殘留物,而不損壞脆弱的懸臂梁和結(jié)構(gòu)。

  • 精密光學(xué)與光電:

    • 清洗激光鏡片、光學(xué)傳感器、相機(jī)模組等,確保極的高的潔凈度,避免成像瑕疵。

  • 先進(jìn)封裝:

    • 在晶圓級(jí)封裝、3D-IC等先進(jìn)封裝工藝中,清洗晶圓和芯片,為鍵合等步驟做準(zhǔn)備。

  • 生命科學(xué):

    • 清洗微流控芯片、生物傳感器等醫(yī)療器械和實(shí)驗(yàn)器件。


四、 總結(jié)

德國(guó)的SONOSYS兆聲波清洗機(jī)代表了精密清洗技術(shù)的頂尖水平。其核心競(jìng)爭(zhēng)力在于:

  • 技術(shù)專精: 數(shù)十年專注于兆聲波技術(shù),擁有深厚的技術(shù)積累和專的利。

  • 質(zhì)量可靠: 德國(guó)制造,秉承了德國(guó)工業(yè)對(duì)精度、可靠性和耐用性的極的致追求。

  • 解決方案導(dǎo)向: 能夠根據(jù)客戶的具體工藝需求(如工件類型、污染物、產(chǎn)能要求)提供高度定制化的解決方案。

選擇SONOSYS的典型場(chǎng)景是: 當(dāng)您的清洗對(duì)象非常精密、昂貴(如晶圓、芯片),且對(duì)清洗后的表面質(zhì)量、顆??刂坪蜔o(wú)損傷有極的高要求時(shí),SONOSYS的設(shè)備往往是首的選之一。


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